真空鍍膜機(jī),真空鍍膜設(shè)備什么是EMI
電磁兼容性（Electromagnetic Compatibility）縮寫(xiě)EMC，就是指某電子設(shè)備既不干擾其它設(shè)備，同時(shí)也不受其它設(shè)備的影響。電磁兼容性和我們所熟悉的安全性一樣，是產(chǎn)品質(zhì)量最重要的指標(biāo)之一。安全性涉及人身和財(cái)產(chǎn)，而電磁兼容性則涉及人身和環(huán)境保護(hù)。
電磁波會(huì)與電子元件作用，產(chǎn)生干擾現(xiàn)象，稱(chēng)為EMI（Electromagnetic Interference）。例如，TV熒光屏上常見(jiàn)的“雪花”便表示接受到的訊號(hào)被干擾。
EMI濺射鍍膜的原理
原理說(shuō)明：
1. 在高度真空狀態(tài)下，充入適量氬氣；
2. 施以高壓直流電，將氬氣電離成氬離子，加速撞擊金屬靶材，濺射出金屬離子；
3. 金屬離子在電場(chǎng)中加速濺射在基材（塑殼）上，形成金屬離子薄膜。
真空濺鍍EMI的應(yīng)用范圍
真空濺鍍EMI具有高導(dǎo)電性和高電磁屏蔽效率等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于通訊制品(移動(dòng)電話(huà))、電腦(筆記本)、便攜式電子產(chǎn)品、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)硬件(服務(wù)器等)、醫(yī)療儀器、家用電子產(chǎn)品和航空航天及國(guó)防等電子設(shè)備的EMI屏蔽。
適用于各種塑膠制品的金屬屏蔽（PC、PC+ABS、ABS等）。
EMI濺射鍍膜的特點(diǎn)
真空技術(shù)是結(jié)合機(jī)械、電機(jī)、材料、化工和航太等技術(shù)發(fā)展出來(lái)的產(chǎn)業(yè)，亦是目前我國(guó)與美、日等國(guó)極力推動(dòng)之十大新興產(chǎn)業(yè)之一。真空技術(shù)應(yīng)用范圍日趨廣泛，運(yùn)用對(duì)象包括光電、半導(dǎo)體和LCD產(chǎn)業(yè)等，近年來(lái)尤其在光電、IC和LCD等產(chǎn)業(yè)之制造設(shè)備，更是成長(zhǎng)迅速。
EMI濺射鍍膜具有以下特點(diǎn)：
價(jià)格低（國(guó)內(nèi)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的話(huà)）。
真空濺射加工的金屬薄膜厚度只有0.5～2μm，絕對(duì)不影響裝配。
真空濺射是徹底的環(huán)保制程，絕對(duì)環(huán)保無(wú)污染。
欲濺射材料無(wú)限制, 任何常溫固態(tài)導(dǎo)電金屬及有機(jī)材料、絕緣材料皆可使用（例：銅、鉻、銀、金、不銹鋼、鋁、氧化矽SiO2等）。
被濺射基材幾無(wú)限制（ABS、PC、PP、PS、玻璃、陶瓷、epoxy resin等）。
膜質(zhì)致密均勻、膜厚容易控制。
附著力強(qiáng)（ASTM3599方法測(cè)試4B）。
可同時(shí)搭配多種不同濺射材料之多層膜。并且，可隨客戶(hù)指定變換鍍層次序.

 

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